超低温烧结微波陶瓷介质材料
l 原理及先进性
随着电子器件小型化集成化的快速发展，要求陶瓷材料可以与低熔点电极、半导体材料、聚合物基基板等集成共烧。低温共烧陶瓷(LTCC)技术是目前无源器件集成的主流技术，通过多层结构设计将多个分立元件共烧集成在一个独立块体中，形成功能性模组，可大大减小器件的尺寸，实现元件的集成，降低生产成本，提高可靠性。LTCC的主流导体材料为Ag。因此要求作为介质层的陶瓷材料和电极材料要在Ag的熔点以下与之共烧。
Ø 介电常数可系列化，高Q值(低损耗)，超低烧结温度(450℃-900℃)
Dielectric relative permittivity
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