柔性电子用关键二维材料制备及高性能器件
l 原理及技术特点
薄膜电子元器件是现代信息技术的基础单元，实现其柔性及可延展化，并能够适应非平面的工作环境(比如人体)，将突破现在电子器件的应用范围，促进信息与人的融合。近年来，石墨烯、六方晶系氮化硼(h-BN)和过渡金属硫族化合物(TMDs，如MoS2、WSe2、InSe)等二维材料，由于其独特的电学、机械和光热性质引起了整个科研界的厂泛关注，给柔性无机电子的发展提供了新的机遇。柔性无机电子技术是薄膜电子与集成电路革新性发展的方向之一，对其基础问题的研究和解决可以形成具有自主知识产权的柔性无机集成电路推进传统信息产业革新和产业升级。南方科技大学程春团队本项目以发展“新型半导体材料与电子元器件”为研究导向，以实现“柔性电子用关键二维材料制备及高性能器件”为目的。
上一个：高性能有机晶体管平台技术的开发