5G/6G未来通信芯片设计
l 技术原理
该团队针对5G通信芯片集成电路设计技术方向，展开以硅基及第三代半导体等核心器件为主的毫米波（6GHz/28GHz）高速高频高带宽的通信器件及电路研究，开发了MIMO多模终端及基站芯片（包括PA， LNA， Switch， ADC，天线及基带等模块）系统。同时针对6G及未来通信集成电路设计及工艺设计的实际需求，开展了在亚太赫兹（77GHz/140GHz）的高速高频通信器件及电路研究。该团队与广东/深圳龙头企业紧密合作，开展了基于GaN的5G收发机芯片设计（工信部5G制造业中心项目），基于CMOS的140GHz太赫兹通信芯片设计（各国际知名IC下企业合作项目）等企业合作项目。
